新研智材
用智能体和四个自研算法模块研发半导体封装材料，如光学粘接材料、导热界面材料和光刻胶，覆盖从实验室到量产。
披露合计-
记录的轮次3
最近一轮千万级天使+轮 · 2026-09-22
最近公布的估值未公布
列名投资方2
记录中的科研条目暂无
钱与证据
记录里还没有这家公司的科研条目。
同一条时间轴：融资与科研
- 2026-09-22天使+轮融资
千万级
用途: AI 算法与领域大模型、复合型人才和泛半导体材料产业化
模型与平台团队商业部署
约一年内第三轮。
- 2026-05-20天使轮
- 2025-07种子轮
科研条目是时间线上列出这家公司、并已分级的条目。证据级评的是单条结论，不是公司；空白也可能只是记录还没跟上，不一定是没有发表。